“已投135亿，未来再加500亿！”雷军押注玄戒芯片：小米要进半导体第一梯队​

唐人日报5月21日讯：小米正式官宣将发布自研旗舰级处理器——玄戒O1，标志着其在自研芯片领域迈出关键一步。多家媒体援引跑分数据显示，玄戒O1单核性能仅略逊于苹果A18 Pro，多核成绩则实现反超，整体性能为当前安卓顶级芯片骁龙8 Gen3的1.5倍左右。

据爆料，玄戒O1采用台积电第二代3nm工艺制程，性能与能效兼顾，显示出强大的底层设计实力。小米15S Pro与小米平板7 Ultra将率先搭载该芯片，成为首批旗舰载体。

小米创始人雷军在发布前表示，玄戒系列至今已投入135亿元，未来预计投资不低于500亿元。“这是一个超长期、深水区的底层技术计划。小米将以最大的勇气和决心持续投入，坚定深耕半导体设计领域，力争进入全球第一梯队。”

业内人士普遍认为，玄戒O1的发布不仅是小米半导体战略的重大里程碑，也意味着中国智能手机厂商在高端芯片自研道路上正逐步摆脱依赖、实现突破。随着后续产品落地表现，小米能否真正改写高端芯片格局，业界拭目以待。

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