CSIS报告揭华为借壳购芯绕过禁令

唐人日报3月13日讯：近日，美国智库战略与国际研究中心（CSIS）最新报告披露，尽管华为及其关联企业自2020年起被美国列入出口管制的“实体列表”，断绝其获取台积电先进节点制造产能的途径，华为却通过空壳公司向台积电下单，成功规避了美国的出口管制措施。

报告指出，华为这一策略主要用于生产其“升腾（Ascend）910B处理器”的AI芯片，涉及超过200万颗AI芯片裸晶的生产。这批芯片随后被运送回中国，此举直接违反了美国的出口管制政策。此外，华为还大量囤积了足够使用超过一年的高带宽内存（HBM），以确保其在技术封锁下的持续运营能力。

这一行为不仅展示了华为在全球技术供应链中的策略灵活性，也突显了国际制裁措施执行的复杂性和挑战。华为的这种做法可能进一步加剧美国与中国在科技领域的紧张关系，引发美国进一步加强技术出口管制的可能。

分析人士指出，华为能够在严峻的国际环境下保持其技术供应链的完整性，显示了其在全球技术战中的应变能力。然而，这也为全球科技公司及其供应链管理带来了新的不确定性和风险。

报告最后提醒，随着全球科技竞争的加剧，各国可能需要重新评估和调整其科技和出口控制政策，确保能在保护国家安全的同时，不过度阻碍全球科技产业的正常交流与合作。

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